Описание
BGA флюсовая паста сильная активность канифоль пайка с флюсом для мобильного телефона чипы компьютера SMD PGA PCB ремонт припоя инструмент RL-421-OR
Описание:
1. Паяльная паста является высокой вязкостью без чистого флюса, используется для PCB, SMD, переработка2. Используется для пайки и реболлинга компьютерных и телефонных чипов.
3. Это смесь высококачественного легированного порошка и резинного пастообразного флюса, это может избежать бледно-желтого остатка
4. Помощь в ремонте печатных плат и защите электронных компонентов
5. Необходимый материал для ремонта материнской платы мобильного телефона
6. Флюсовая паяльная паста
7. Объем: 10 куб. См
Обратите внимание: предметы могут иметь логотип, если вы хотите знать, пожалуйста, свяжитесь с нами. В противном случае, пожалуйста, не Торгуйте.
Модель:
1. RL-420-UV: обычный тип
2. RL-421-OR: сильный тип активности
3. RL-422-IM: безгалогенный
Посылка включает в себя:
1 х 10cc паяльная паста
Демонстрация товара
Характеристики
- Номер модели
- Soldering flux
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Item
- Soldering Paste flux
- Model
- RL-421-OR Strong activity
- Capacity
- 10CC
- Product size
- 120mmX35mm
- Package size
- 56mmX150mmX21mm
- Net weight
- 18g
- Gross weight
- 23g
- Application
- Phone repair shop, PCB, bGA SMR IC fix
Сопутствующие товары
