Для iPhone X XS MAX паяльная паста Бессвинцовая паяльная паста 148 низкая температура XP5 припой оловянный флюс для материнской платы PCB инструмент для ремонта
  • Для iPhone X XS MAX паяльная паста Бессвинцовая паяльная паста 148 низкая температура XP5 припой оловянный флюс для материнской платы PCB инструмент для ремонта
  • Для iPhone X XS MAX паяльная паста Бессвинцовая паяльная паста 148 низкая температура XP5 припой оловянный флюс для материнской платы PCB инструмент для ремонта
  • Для iPhone X XS MAX паяльная паста Бессвинцовая паяльная паста 148 низкая температура XP5 припой оловянный флюс для материнской платы PCB инструмент для ремонта
  • Для iPhone X XS MAX паяльная паста Бессвинцовая паяльная паста 148 низкая температура XP5 припой оловянный флюс для материнской платы PCB инструмент для ремонта
  • Для iPhone X XS MAX паяльная паста Бессвинцовая паяльная паста 148 низкая температура XP5 припой оловянный флюс для материнской платы PCB инструмент для ремонта
  • Для iPhone X XS MAX паяльная паста Бессвинцовая паяльная паста 148 низкая температура XP5 припой оловянный флюс для материнской платы PCB инструмент для ремонта

Для iPhone X XS MAX паяльная паста Бессвинцовая паяльная паста 148 низкая температура XP5 припой оловянный флюс для материнской платы PCB инструмент для ремонта

4.9 32 отзыва 56 заказов
399 руб.

Описание

Для iPhone X XS MAX паяльная паста Бессвинцовая паяльная паста 148 низкая температура XP5 припой оловянный флюс для материнской платы PCB инструмент для ремонта

Особенности:

Высококачественный специализированный для iP X/XS MAX/XR и т. Д. Уникальные рецепты, идеальная производительность, легко сварить, припой яркий и полный, без сварки, ложная сварка и так далее Хороший инструмент для пайки и сварки

Параметры:

Материал:Не содержит свинец Функции: для ремонта мобильных телефонов iP X/XS MAX/XR Размеры: прибл. 1,30*1,30*1,14 дюймов/3,3*3,2*2,9 см Тип:XP5 40G Применение: Ремонт мобильных телефонов, компьютерная и цифровая сервисная индустрия, высокоточная печатная плата SMT пайка, процесс сварки BGA и т. д. Модель Содержание точка плавления
XP5 40cc 148℃

Демонстрация товара

Для iPhone X XS MAX паяльная паста Бессвинцовая паяльная паста 148 низкая температура XP5 припой оловянный флюс для материнской платы PCB инструмент для ремонта

Для iPhone X XS MAX паяльная паста Бессвинцовая паяльная паста 148 низкая температура XP5 припой оловянный флюс для материнской платы PCB инструмент для ремонтаДля iPhone X XS MAX паяльная паста Бессвинцовая паяльная паста 148 низкая температура XP5 припой оловянный флюс для материнской платы PCB инструмент для ремонтаДля iPhone X XS MAX паяльная паста Бессвинцовая паяльная паста 148 низкая температура XP5 припой оловянный флюс для материнской платы PCB инструмент для ремонтаДля iPhone X XS MAX паяльная паста Бессвинцовая паяльная паста 148 низкая температура XP5 припой оловянный флюс для материнской платы PCB инструмент для ремонта

Характеристики

Размер частиц
1-10 мкм
Номер модели
Soldering Paste
Itme
high-end Soldering Paste for iPhon X XS MAX XR
gallium metal
solder paste
Package
Box
Quality
checked well before shipping
Application
phone repair shop,Computer
Alloy components
Lead-free solder paste
Temperature
148 degree celsius
Weight
40g