Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы
  • Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы
  • Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы
  • Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы
  • Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы
  • Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы
  • Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы

Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы

2 заказа
955 руб.

Описание

Особенности:
Используйте противоскользящий, антикоррозийный и термостойкий материал.
Может вмещать две Материнские платы одновременно.
Универсальный держатель для ремонта мобильного телефона.
Простое управление, точное позиционирование винтов.
Регулируемый, простой в использовании, вы можете выбрать лучшее положение для держателя вашей печатной платы.
При установке монтажной платы к держателю лучше установить одну сторону, затем другую сторону.
Параметры
Изделие: держатель печатной платы
Материал: термостойкий Durostone + нержавеющая сталь + алюминиевый сплав
Цвет: черный
Размер: около 190*88*16 мм
Вес: Approx.300g
Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы
Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы
Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы
Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы
Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы
Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы
Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы
Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы
Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы
Многофункциональный двойной подшипник материнской платы мобильного телефона джиг высокая термостойкость приспособление BGA чип позиционирования платформы

Характеристики

Бренд
BES
Тип
Сочетание
Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Номер модели
TE-073
Упаковка
Ящик
Применение
Компьютерный набор инструментов
Габаритные размеры
186*89MM
(material texture) material quality
Synthetic stone
Applicable scenario
Telecommunications maintenance
Scope of application
Telecommunications, home
Number of packages
1
Net weight
0.3kg