PHONEFIX США сделано AMTECH NC-559-ASM BGA PCB без очистки паяльная паста сварочный поток 10cc пайка ремонтная паста

PHONEFIX США сделано AMTECH NC-559-ASM BGA PCB без очистки паяльная паста сварочный поток 10cc пайка ремонтная паста

4.9 26 отзывов 58 заказов

191 руб.

Цвет:

Описание

PHONEFIX 100% оригинал США сделано AMTECH NC-559-ASM BGA PCB без очистки паяльная паста сварочный поток 10cc пайка ремонтная паста

Характеристики продукта

Прозрачные остатки Низкий уровень припоя Отличная смачивающая способность на печатной плате Неэтилированный бензин и окружающей среды

Спецификация продукта

Поток Тип: NC-559-ASM Объем: 10cc Вес нетто: 10 мл Функция: для ремонта печатных плат телефона BGA, сварки электроники, пайки Цвет: Прозрачный

Продукт посылка

Одна штука/две штуки флюсовой пасты

PHONEFIX США сделано AMTECH NC-559-ASM BGA PCB без очистки паяльная паста сварочный поток 10cc пайка ремонтная паста

PHONEFIX США сделано AMTECH NC-559-ASM BGA PCB без очистки паяльная паста сварочный поток 10cc пайка ремонтная паста

PHONEFIX США сделано AMTECH NC-559-ASM BGA PCB без очистки паяльная паста сварочный поток 10cc пайка ремонтная паста

PHONEFIX США сделано AMTECH NC-559-ASM BGA PCB без очистки паяльная паста сварочный поток 10cc пайка ремонтная паста

Характеристики

Бренд: DIYPHONE

Тип: Phone Repair

Материалы для самостоятельного изготовления: Электрический

Номер модели: XG-50

Упаковка: Box

Применение: Phone Repair

Габаритные размеры: 20g

Item Name: Lead-free Soldering Flux

Module Number: XG-50

Size: 20g

Type: Phone Repair Tool

Material: Unleaded Solder Paste

Net Weight: 10ml

Weight: 0.08kg

Function: Electronics Welding

Application: for Phone PCB BGA Repair

Color: Transparent

Volume: 10cc

Feature: unleaded