2 шт./лот механик канифоль ядро припоя Оловянная проволока 0,6 мм 50 г низкая температура плавления BGA Паяльные Инструменты
  • 2 шт./лот механик канифоль ядро припоя Оловянная проволока 0,6 мм 50 г низкая температура плавления BGA Паяльные Инструменты
  • 2 шт./лот механик канифоль ядро припоя Оловянная проволока 0,6 мм 50 г низкая температура плавления BGA Паяльные Инструменты
  • 2 шт./лот механик канифоль ядро припоя Оловянная проволока 0,6 мм 50 г низкая температура плавления BGA Паяльные Инструменты
  • 2 шт./лот механик канифоль ядро припоя Оловянная проволока 0,6 мм 50 г низкая температура плавления BGA Паяльные Инструменты
  • 2 шт./лот механик канифоль ядро припоя Оловянная проволока 0,6 мм 50 г низкая температура плавления BGA Паяльные Инструменты

2 шт./лот механик канифоль ядро припоя Оловянная проволока 0,6 мм 50 г низкая температура плавления BGA Паяльные Инструменты

4.9 36 отзывов 49 заказов
447 руб.

Описание

2 шт./лот оригинальный механик канифоль ядро припоя Оловянная проволока 0,6 мм 50 г низкая температура плавления BGA Паяльные Инструменты

Особенности
100% Новинка и высокое качество
Канифольное ядро припоя
Поток: 1.0%-3%
Диаметр проволоки: 0,6 мм
Вес: 50 г
Хорошая пайка, сопротивление изоляции, отсутствие брызг и некоррозийный
Широко используется в электронике и электронике, припое частей, таких как печатная плата,
Электронные устройства и другие
Посылка:
2 шт 0,6 мм припой

2 шт./лот механик канифоль ядро припоя Оловянная проволока 0,6 мм 50 г низкая температура плавления BGA Паяльные Инструменты2 шт./лот механик канифоль ядро припоя Оловянная проволока 0,6 мм 50 г низкая температура плавления BGA Паяльные Инструменты2 шт./лот механик канифоль ядро припоя Оловянная проволока 0,6 мм 50 г низкая температура плавления BGA Паяльные Инструменты2 шт./лот механик канифоль ядро припоя Оловянная проволока 0,6 мм 50 г низкая температура плавления BGA Паяльные Инструменты

Характеристики

Материал
Банка
Номер модели
solder for soldering
Диаметр
0.6mm
Температура плавления
good
Вес, кг
50g
Применение
SMT/BGA
Содержание
1%-3%